2018 年 1 月 25 日—2018 年度 DesignCon（印刷電路板設計大會）將在 1 月 31 日至 2 月 1 日於美國聖塔克拉拉會議中心（Santa Clara Convention Center）盛大舉行，頂尖 SoC 技術領導者 Socionext Inc. 宣布將於 DesignCon 中展出旗下多款高效能 SoC 晶片設計、串列收發器及先進封裝解決方案（攤位編號：1239）。
在 DesignCon 2018 中，Socionext 的強大產品陣容包括：超高效能 SR-LR CMOS 收發器（56Gb/s、PAM4）以及許多優化解決方案，能協助企業有效運用資源，滿足現今市場對於效能與功能的要求，並具備可縮短產品上市時間（time-to-market）的封裝設計。
當雲端服務供應商為了適應資料中心高速增長的流量需求，開始採用 56Gb/s 串列連接方式時，不論針對晶片對晶片、晶片對模組、板對板之間的傳輸速度，都希望可達到 56Gb/s 的水準。而 Socionext 提供久經市場考驗的節能型 Serdes 收發器，不僅能夠處理最高 56Gb/s 的資料速率，在 2018 年更將推出可支援超過 112Gb/s 資料速率的解決方案。
此外，透過利用 Socionext 超高速類比數位轉換器（ADC）及數位類比轉換器（DAC）技術，應用於同調及直接偵測光纖網路 SoC，可為超大規模雲端營運商提供 Terabit（Tbps）等級資料中心互聯（DCI）解決方案。
隨著雲端資料中心對於人工智慧（AI）的採用，連帶地針對互聯頻寬、晶片內建記憶體、及超低延遲的要求也越來越高。Socionext 是 extended HBM+、多晶片封裝和先進工藝節點解決方案的領先供應商，能滿足並超越這些市場新興需求。作為值得信賴的合作夥伴，Socionext 可快速提供採用先進封裝技術的高效能多晶片 SoC。
歡迎前往 Socionext 攤位（1239）參觀、了解更多產品資訊，並參加現場的幸運抽獎活動！
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