以在市場上有卓越佳績的ASSP為基礎進行開發客製化SoC,其優點不單是使CPU的周邊設計和子系統設計變得容易,加上已備相關軟體,所以開發和評估也變得容易。
利點
本公司產品採用基於ASSP開發的案例中,縮短了SoC開發所需的硬體設計週期以及實現了軟體的先行開發。與過去的設計手法相比,提前6個月實現了產品化。
- 樣品SoC:提前6個月
- 軟體先期開發:提前8個月
- 產品出貨時間:提前6個月
開發案例
ASSP的開發手法。
①從ASSP提取所需的功能IP
從ASSP中分割出客戶產品所需功能。
②連接基礎平臺和應用程式IP
從基礎平臺上刪除不需要的IP和I/F,與應用程式IP進行連接。
③附加客戶產品的差異化功能
附加體現客戶產品特點的差異化電路。以這種方式構建新的SoC。
④功能・性能・功耗・評估・驗證
功能・性能・功耗評估方面,我公司使用專用硬件模擬器,速度是HDL仿真的1000倍。
軟體發展環境方面,提供FPGA板和CPU板等原型環境,以此客戶就可以在SoC製造前先行軟體發展。
⑤印刷電路板(PCB)協調設計
由於PCB搭載的高速元件(DDR、PCIe、USB等)和SoC之間的連接,容易引起磁雜訊、串擾、時鐘抖動等問題,本公司可以製作PCB原型並進行解析、以及提供解決方案。
以這種方式可以降低PCB樣本的改版風險,可降低PCB設計與製造成本。