Socionext Taiwan

聯絡我們
繁中
/
ENGLISH

LPB(LSI-Package-Board)協調設計

Socionext基於LPB協調設計流程開發LSI,實現一次性開發成功的目標。通過參考樣本設計,使設計的預計更加準確,同時為了在設計的各階段可藉由LPB綜合解析實現整體優化,我們準備了DDR4、LPDDR4等Memory IF和USB 3.1、PCle-Gen3等SerDesIF傳輸通道解析所需的LSI模型(IBIS、時序機模型、LSI電源模型)。通過這種方式,以前只有在實際設計過程中才能發現的問題,我們在原型製作的工序中就可以處理。

  解析

我們在設計初期,通過向客戶提供IBIS、時序模型(參考設計)等,使客戶可以進行考慮到波形品質、時序等的傳輸通道解析。

利用Socionext的獨家DCDC轉換器建模技術和LPB綜合解析技術,能夠在雜訊解析中顯示實機現象。此外,結合CORE電源波動抑制技術,實現客戶電路板的低功率化。

  模擬

我們應用先進模擬技術,並提供最佳封裝解決方案。

●結構模擬

通過在封裝設計中進行結構模擬,可進行高可靠性的封裝提案。

[事例:焊接連接部分的應力解析]

 

●散熱設計模擬

通過熱電阻實測與熱流體模擬的結合,通過再現產品使用環境來進行高精度熱電阻解析。

熱電阻測定

可根據JEDEC標準的JESD51-14對瞬態熱阻進行實際測量。

Top